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西门子将亮相2026工博会:以软硬协同的工业全栈能力,推动物理AI加速落地
量子位的朋友们
2026-10-10
18:30:36
来源:
量子位
西门子将以更集中、更场景化的方式,展示其工业全栈能力
首次完整展示面向人形机器人的端到端解决方案,覆盖研发设计、生产制造、总装集成与工业现场应用
将发布20余款新品,开放6类具身智能“进厂”场景
面向人形机器人、数据中心、电子与半导体、零碳工厂等高增长场景,展示自动化、数字化与工业AI融合应用
在第26届中国国际工业博览会(工博会)上,西门子将以更集中、更场景化的方式,展示其工业全栈能力:以工业软件、自动化硬件、工业数据、AI与行业知识的深度融合,贯通从设计仿真、工程实施、生产制造到现场运营的完整链路。随着工业AI加速迈向物理世界,这种软硬协同、虚实贯通的能力,正成为推动AI真正落地生产一线的关键支撑。本次工博会,西门子将通过“钻耀之心3.0”、首次展出的人形机器人全流程端到端解决方案、20余款新品,以及6类具身智能“进厂”场景等,呈现其如何以软硬协同的工业技术栈帮助客户将创新应用加速落地于真实工业场景。
“在工业场景发挥AI的真正价值,关键在于其与自动化设备、软件、数据以及行业知识的高效协同。” 西门子股份公司数字化工业集团运动控制事业部全球首席执行官,西门子(中国)有限公司高级执行副总裁,数字化工业自动化业务大中华区首席执行官裴安咨(Achim Peltz)表示,“西门子以工业全栈能力,助力客户提升生产力、灵活性、韧性,同时依托开放的合作生态,面向高增长行业持续推动创新,以数实融合驱动新‘智’增长。 (EN)
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⏱️ 2026-10-10 22:01
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